公司介绍：Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局
公司介绍：
Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。
Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。
产品介绍：
Widepix 2(1)x10-MPX3探测器由2x10/1x10的 Medipix3芯片组成。每个像素有两个集成的12bit数字转换器和两个能量鉴别阈值，两个转换器可以连接到一个单一的24bit数字转换器以增强动态范围。该探测器可以由Si或CdTe的无边缘的Sensor tile组成。无边缘传感器技术允许从各个方向将所有的贴片紧密的拼合在一起。因此，相机的整个成像区域对辐射都完全敏感——图像中的贴片之间没有缝隙。此探测器坚固耐用，可满足工业用户的需求。
该WidePIX 1x10-MPX3探测器为工业应用的扫描提供高速内置延时集成(TDI)。两个以太网RJ-45连接端口使得帧率高达170fps，且保证1.5 m/s的扫描速度。使用了Si和CdTe作为感光材料的Widepix 2(1)X10-MPX3可分别用于软x射线成像和硬x射线光谱。
主要参数
感光材料 | Si/CdTe |
感光材料厚度 | 300 μm for Si; 1 mm for CdTe |
感光区域 | 28 (14) x 140.8 mm |
像素数 | 512 (256) x 2560 |
像素尺寸 | 55μm |
分辨率 | 9 lp/mm |
读出速度 | 170 (1x10 tiles) and 80 (2x10 tiles) frames/s |
TDI | 是，hardware based (1x10 tiles), 1.5 m/s |
阈值数量 | 1 or 2 |
最低能量探测限 | 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) |
读出芯片 | Medipix3 |
模数转换 | 12 or 24 bits (configurable) |
网口 | 2 Ethernet RJ-45 |
尺寸 | 210 mm x 190 mm x 42 mm (L x W x H) |
主要应用：
小动物成像
无损检测