公司介绍：Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局
公司介绍：
Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。
Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。
产品介绍：
WidePIX 2(1)x15 - MPX3相机由2x15或1x15的Medipix3设备组成。每个像素有两个集成的12位数字计数器和两个能量鉴别阈值。两个计数器可以连接到一个单一的24位计数器提供增强的动态范围。该相机可以由Si或CdTe无边缘的传感器贴片组成。无边缘传感器技术允许从各个方向将所有的贴片紧密的放在一起。因此，相机的整个成像区域对辐射十分敏感——图像中的贴片之间没有间隙。该相机坚固耐用，可满足工业用户的需求。
该 WidePIX 1x15 - MPX3 相机为工业应用的扫描提供内置的延时集成（TDI）。这对于连续扫描非常有利，WidePIX 2(1)X15 - MPX3可为软和硬X射线光谱分别 提供Si和CdTe的传感器。
对于Si和CdTe传感器，最小可探测能量分别为3 keV或5 keV。相机的内在空间分辨率由像素大小来定义，像素大小为55µm。位于贴片边界上的像素是在一个方向上的2倍。贴片的角像素是在两个方向上的两倍。
WidePIX 1x15 - MPX3 | |
传感器材料 | Si或CdTe |
传感器厚度 | 300μm和500μmSi; 1毫米CdTe |
敏感区域 | 28（14）x 211.2毫米 |
像素数 | 512（256）x 3840 |
像素间距 | 55μm |
分辨率 | 9 lp / mm |
读出速度 | 50（1x15拼接）和20（2x15拼接）帧/秒 |
光子计数速度 | 高达3 x 10^6光子/秒/像素 |
延时集成 | 是，基于硬件（1x15拼接） |
每个像素的阈值 | 1、2或8（可配置） |
门槛阶跃分辨率 | 0.1 keV |
能量分辨率 | 0.7-2.0 keV（Si）和1.2-3.6（CdTe） |
最小可检测能量 | 2.5 keV（Si）和5 keV（CdTe） |
读出芯片 | Medipix3 |
像素操作模式 | 以单像素模式（SPM）或电荷求和模式（CSM）计数 |
计数器深度 | 12或24位（可配置） |
连接性 | 3个USB 2.0（全速） |
重量 | 3800克 |
尺寸 | 280毫米x 153毫米x 42毫米（长x宽x高） |
软件 | Pixet Pro |
主要应用：
·小动物成像
·无损检测
Advacam-WidePIX-MPX3-2(1)x5-Datasheet-2018-10-15.pdf