CMOS成像芯片
特点：◆ 卷帘曝光◆ 芯片内置温度监测器◆ 无损读出模式可选◆ 动态设置感兴趣区域◆ 可切换高满井（HFW）和低满井（LFW）两种模式，以适应高和低灵敏度应用
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特点：
◆ 卷帘曝光
◆ 芯片内置温度监测器
◆ 无损读出模式可选
◆ 动态设置感兴趣区域
◆ 可切换高满井（HFW）和低满井（LFW）两种模式，
以适应高和低灵敏度应用
| 型号 | 有效区域（V*Hcm） | 像素V | 像素H | 最高帧率（fps) | 动态范围（dB） |
| 50μm像素 | |||||
| IS-1313 | 13.0×13.0 | 2600 | 2600 | 16 （no binning） 30（1×2 binning） | LFW=64.4 HFW=75.1 |
| AR-1511 | 11.0×14.5 | 2200 | 2900 | 27 | LFW=69.1 HFW=80.8 |
| PS-1412 | 14.0×12.0 | 2800 | 2400 | 29 | LFW=69.9 HFW=73.6 |
| PS-0606 | 6.0×5.4 | 1200 | 1070 | 51 | LFW=69.9 HFW=73.6 |
| 75μm像素 | |||||
| IS-0712 | 11.4×6.5 | 1536 | 864 | 30(no binning) 86(2×2 binning) | LFW=71.0 HFW=73.8 |
| IS-1512 | 11.4×14.9 | 1536 | 1984 | ||
| 100μm像素 | |||||
| IS-0510 | 10.3×5.1 | 1030 | 512 | 198 | LFW=71.0 HFW=73.8 |
| IS-1510 | 10.3×15.4 | 1030 | 1536 | 66 | |
| IS-3131 | 30.5×30.9 | 3052 | 3090 | 66 | |
| NE-1511 | 11.0×14.5 | 1100 | 1450 | 108 | LFW=70.8 HFW=79.3 |
| NE-1515 | 15.0×15.1 | 1500 | 1505 | 58 | |
| NE-2222 | 22.0×21.7 | 2201 | 2173 | 108 | |
| HP-1615 | 15.0× 16.1 | 1500 | 1610 | 68 | LFW=71.0 HFW=73.8 |
| HP-2301 | 0.72×22.3 | 76 | 2331 | 1360 | |
| 150μm像素 | |||||
| IS-0510-150 | 10.3×5.1 | 688 | 340 | 300 | LFW=72.5 MFW=74.3 HFW=74.5 |
| IS-1510-150 | 10.3×15.3 | 688 | 1020 | 100 | |
CMOS成像芯片 datasheet 2020.7.16.pdf