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iWoRiD - 第23届辐射成像探测器国际研讨会

2022-06-07 09:58:45

北京众星联恒科技有限公司

2022年6月26日至30日-Europe/Rome 时区

Riva del Garda, Italy

iWoRiD 第23届辐射成像探测器

国际研讨会


iWoRiD 辐射成像探测器国际研讨会每年举行一次,其目的是为从事辐射成像探测器领域的科研学者提供一个分享新进展新成就,探讨未来发展和深化交流合作的国际化平台。

研讨会聚焦半导体、气体和闪烁体探测器,主题包括探测器材料的处理和表征、混合和互连技术、计数或集成电子器件的设计、读出和数据采集系统,以及科研及工业领域的多项应用。


来自ADVACAM s.r.o研究团队成像应用专家Stepan Polansky的文章High-resolution Large-area Medipix3 Camera for X-ray Spectral Imaging of fast-moving Objects已被收录。

该文主要介绍了捷克ADVAVAM公司为欧洲X-MINE项目定制的新一代高分辨光子计数型X射线探测器WidePIX 1x30及相关实验结果,该探测器已被欧洲委员会列为项目重点创新产品。

由欧洲“地平线2020计划”资助的X-MINE项目旨在开发最先进的矿物开采技术,通过将x射线荧光技术、x射线透射成像技术、3D视觉技术集成到矿物实时x射线分析系统中,在减少对环境产生负面影响的同时,提高采矿作业的效率并实现矿物资源的可持续发展。

基于Medipix3芯片的WidePIX 1x30探测器可以在延时集分(Time-Delayed-Integration)模式下工作,允许对快速移动的物体(如传送带上的岩石)进行连续成像,宽度为42厘米,相当于7680个像素(每个55μm),用于分析矿石开采过程中特别是贵重矿物的组成,识别其含量。

55 μm的空间分辨率可以实现对岩石颗粒内部结构的成像和分析,并直接检测矿物和金属的侵入体,如铜、锌、铅甚至金。该相机的理论最大扫描速度约为5米/秒,可对样品进行快速扫描。

新一代的Widepix探测器可广泛用于连续移动x射线检查和动态x射线机械臂扫描的场景,如矿物分析、临床前医学测试、汽车行业、食品检测、艺术品检测等。

北京众星联恒科技有限公司

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关于iWoRiD


会议时间:2022年6月26日至6月30日

会议地点:

Riva del Garda, Italy

Room Garda

Riva del Garda Congress CentreLoc. Parco LidoI - 38066 Riva del Garda (TN)


大会主题

Applications

  1. Material Analysis

  2. X-ray diffraction and fluorescence

  3. Protein crystallography

  4. Tomography, high resolution and fast imaging

  5. Biological and medical imaging

  6. Electron microscopy

  7. Security systems and other industrial applications

  8. Applications at X-ray free electron lasers

  9. Neutron imaging

  10. Astronomical and space applications

  11. High energy physics

  12. Nuclear physics

  13. Fusion research

Detector Systems

This session covers the wide variety of detector systems from extensive LHC detectors to small single diode systems, from visible light to heavy charged particles.

Sensor Materials, Device Processing & Technologies

  1. Silicon (single crystal and amorphous)

  2. Gallium Arsenide, Cadmium Telluride and other semiconductors

  3. 3D and edgeless sensors

  4. Gaseous detectors

  5. Quantum devices

  6. Processing

  7. Characterization

  8. Radiation damage

  9. Scintillators

Front-end Electronics and Readout

  1. Monolithic and hybrid systems

  2. Single photon counting and charge integrating front ends

  3. 3D asics

  4. Monolithic active pixel sensors

  5. CCDs

  6. Data readout architectures

  7. Hardware and software

  8. Data compression, transfer and storage

Imaging Theory-Imaging with ionizing radiation

  1. Complementary imaging techniques at different length scales

  2. Fluorescence mapping and tomography

  3. Low radiation dose approaches Applications

  4. Material & life science

  5. Multi wavelength techniques

  6. Element mapping in 2D / 3D

  7. High resolution imaging

  8. Sub ns imaging

  9. TOF and particle tracking

  10. High power lasers

  11. Electron microscopy


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